崗位職責：
職位負責公司封裝設計開發(fā)工作，包括但不局限于：
- 負責公司封裝設計開發(fā)項目的需求分析、方案設計、詳細設計、測試和維護工作；
- 根據(jù)項目需求，參與項目設計，輸出完整的設計文檔；
- 根據(jù)項目需求，負責封裝庫的設計與開發(fā)，并確保項目按時交付；
- 負責項目相關的技術研究、技術支持及技術跟蹤；
- 參與項目的組織與管理，對項目的進度、質量、成本和風險進行有效控制；
- 完成上級領導交辦的其他相關工作任務。
任職資格：（工作經(jīng)驗、知識結構、能力要求、性格及品質等）：
1)半導體芯片封裝行業(yè)五年以上工作經(jīng)驗，有基本的車規(guī)類功率器件封裝開發(fā)或導入經(jīng)驗。
2)熟悉半導體封裝設計開發(fā)DFMEA、工藝PFMEA的定義和管理。
3)熟悉如何制定車規(guī)級新產(chǎn)品開發(fā)APQP/PPAP和產(chǎn)品封裝qualification評估流程。
4)能熟練運用AutoCAD (或Solidword)工具軟件。
5)熟悉半導體封裝全工藝流程、關鍵工序管控/品質管控要求、工藝參數(shù)開發(fā)和設定、物料選型、設備能力評估。
6)熟悉功率器件封裝失效模式以及失效機理分析、異常圍堵、根本原因調(diào)查和糾正措施落地跟進等。
7)熟悉質量工具如: 分析過程管理知識、熟悉使用QC 7大手法; 8D; DOE; 6Sigma等。
個人能力要求：
1）良好的溝通協(xié)調(diào)能力。
2）良好的問題分析能力、邏輯思維能力。
